BONDTECH - Buse Slice & E3D CHT

Principaux avantages des buses Bondtech CHT®
Avantages de la technologie Bondtech CHT® :
Les buses Bondtech CHT® divisent le filament en 3 brins plus fins permettant de faire fondre le matériau de l'intérieur. Ce faisant, le matériau fond plus rapidement et des débits plus élevés peuvent être utilisés.

• Capacité de fusion plus élevée en augmentant la surface des parois chauffantes
• Permet d'augmenter la vitesse d'impression sans nécéssairement trop augmenter la température d'extrusion
• Usiné avec ultra-précision
• Buse en laiton avec surface plaquée de nickel - Résistance à l'abrasion
  
  
• Vendue à l'unité

Compatibilités:

• Mosquito® / Magnum
• Mosquito® Liquid
• Mosquito® Magnum+
• Copperhead™
• E3D Chimera and Kraken
• E3D V4, V5 and V6 blocks
• Prusa i3, Prusa Mini
• RepRap M6